Lee, Baik-Woo: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (29)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Application of electronic speckle-pattern interferometry to measure in-plane thermal displacement in flip-chip packages

Baik-Woo Lee, Woosoon Jang, Dong-Won Kim, Jeung-hyun Jeong, Jae-Woong Nah, Kyung-Wook Paik, Dongil Kwon

Журнал:

Materials Science and Engineering: A

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 355 KB

english, 2004

2

Thermomechanical Reliability of Nickel Pillar Interconnections Replacing Flip-Chip Solder Without Underfill

Aggarwal, A.O., Raj, P.M., Baik-Woo Lee, Myung Jin Yim, Iyer, M., Wong, C.P., Tummala, R.R.

Журнал:

IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 7.27 MB

english, 2008

3

Experimental analysis of the practical LBZ effects on the brittle fracture performance of cryogenic steel HAZs with respect to crack arrest toughness near fusion line

Jae-il Jang, Baik-Woo Lee, Jang-Bog Ju, Dongil Kwon, Woo-sik Kim

Журнал:

Engineering Fracture Mechanics

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 681 KB

english, 2003

4

Novel Chip-Last Method for Embedded Actives in Organic Packaging Substrates

Baik-Woo Lee, Sundaram, V., Kennedy, S., Baars, D., Tummala, R.

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.60 MB

english, 2012

5

New 3-D Chip Stacking Architectures by Wire-On-Bump and Bump-On-Flex

Baik-Woo Lee,, Jui-Yun Tsai,, Hotae Jin,, Yoon, C.K., Tummala, R.R.

Журнал:

IEEE Transactions on Advanced Packaging

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.75 MB

english, 2008

6

An instrumented indentation technique for estimating fracture toughness of ductile materials: A critical indentation energy model based on continuum damage mechanics

Jung-Suk Lee, Jae-il Jang, Baik-Woo Lee, Yeol Choi, Seung Gun Lee, Dongil Kwon

Журнал:

Acta Materialia

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 338 KB

english, 2006

7

Effect of substrate temperature on structure and intrinsic stress in vapor-deposited amorphous silicon carbide film

Ju-Young Kim, Baik-Woo Lee, Ho-Seok Nam, Dongil Kwon

Журнал:

Thin Solid Films

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 505 KB

english, 2004

8

Evaluation of fracture toughness using small notched specimens

Baik-Woo Lee, Jae-il Jang, Dongil Kwon

Журнал:

Materials Science and Engineering: A

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 729 KB

english, 2002

9

Effects of microstructural change on fracture characteristics in coarse-grained heat-affected zones of QLT-processed 9% Ni steel

Jae-il Jang, Jang-Bog Ju, Baik-Woo Lee, Dongil Kwon, Woo-Sik Kim

Журнал:

Materials Science and Engineering: A

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.20 MB

english, 2003

10

Determination of microstructural criterion for cryogenic toughness variation in actual HAZs using microstructure-distribution maps

Jae-il Jang, Jung-Suk Lee, Jang-Bog Ju, Baik-Woo Lee, Dongil Kwon, Woo-Sik Kim

Журнал:

Materials Science and Engineering: A

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 491 KB

english, 2003

11

Leakage current analysis of hydrothermal BaTiO3thin films

P. Markondeya Raj, Baik-Woo Lee, Devarajan Balaraman, Rao R. Tummala

Журнал:

Journal of Electroceramics

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 321 KB

english, 2011

12

Crack-initiation toughness and crack-arrest toughness in advanced 9 pct Ni steel welds containing local brittle zones

Jae-Il Jang, Baik-Woo Lee, Jang-Bog Ju, Dongil Kwon, Woo-Sik Kim

Журнал:

Metallurgical and Materials Transactions A

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.01 MB

english, 2002

13

Stress-strain curves of flip-chip solder balls based on finite-element modeling of thermal displacements measured by electronic speckle pattern interferometry

Baik-Woo Lee, Ju-Young Kim, Dongil Kwon

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 574 KB

english, 2003

14

Hydrothermal Barium Titanate Thin-Film Characteristics and their Suitability as Decoupling Capacitors

Pulugurtha Markondeya Raj, Baik-Woo Lee, Devarajan Balaraman, Nam-Kee Kang, Michael J. Lance, Harry Meyer, Rao R. Tummala

Журнал:

Journal of the American Ceramic Society

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 577 KB

english, 2010

15

Micromechanism of local brittle zone phenomenon in weld heat-affected zones of advanced 9% Ni steel

Jae-Il Jang, Jang-Bog Ju, Baik-Woo Lee, Dongil Kwon, Woo-Sik Kim

Журнал:

Journal of Materials Science Letters

Рік:

2001

Мова:

english

Файл:

PDF, 162 KB

english, 2001

16

Influence of tip bluntness on the size-dependent nanoindentation hardness

Ju-Young Kim, Baik-Woo Lee, David T. Read, Dongil Kwon

Журнал:

Scripta Materialia

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 396 KB

english, 2005

17

Tailoring of temperature coefficient of capacitance (TCC) in nanocomposite capacitors

Baik-Woo Lee, Isaac Robin Abothu, P. Markondeya Raj, Chong K. Yoon, Rao R. Tummala

Журнал:

Scripta Materialia

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 201 KB

english, 2006

18

[IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Sparks, NV, USA (2007.05.29-2007.06.1)] 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Reliability of Nano-Structured Nickel Interconnections Replacing FlipChip Solder Assembly without Underfill

Aggarwal, Ankur, Raj, P. Markondeya, Lee, Baik-Woo, Yim, Myung Jin, Tambawala, Abdemanaf, Iyer, Mahadevan, Swaminathan, Madhavan, Wong, C. P., Tummala, Rao

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.99 MB

english, 2007

19

[IEEE 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Lake Buena Vista, FL, USA (2011.05.31-2011.06.3)] 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Embedded discrete passives technology for bandage-type medical sensors of E-healthcare system

Lee, Baik-Woo, Booh, Seong Woon, Shin, Kunsoo

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 865 KB

english, 2011

20

[IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Sparks, NV, USA (2007.05.29-2007.06.1)] 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Chip-last Embedded Active for System-On-Package (SOP)

Lee, Baik-Woo, Sundaram, Venky, Wiedenman, Boyd, Yoon, Chong K, Kripesh, Vaidyanathan, Iyer, Mahadevan, Tummala, Rao R

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.89 MB

english, 2007

21

[IEEE Advances in Electronic Materials and Packaging 2001 - Jeju Island, South Korea (19-22 Nov. 2001)] Advances in Electronic Materials and Packaging 2001 (Cat. No.01EX506) - Evaluation of thermal shear strains in flip-chip package by electronic speckle pattern interferometry (ESPI)

Woosoon Jang,, Baik-Woo Lee,, Dong-Won Kim,, Jae-Woong Nah,, Kyung-Wook Paik,, Dongil Kwon,

Рік:

2001

Мова:

english

Файл:

PDF, 507 KB

english, 2001

22

[IEEE 56th Electronic Components and Technology Conference 2006 - San Diego, CA (May 30 - June 2, 2006)] 56th Electronic Components and Technology Conference 2006 - New 3D Chip Stacking SIP Technology by Wire-On-Bump (WOB) and Bump-On-Flex (BOF)

Baik-Woo Lee,, Jui-Yun Tsai,, Hotae Jin,, Yoon, C.K., Tummala, R.R.

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.32 MB

english, 2006

23

[IEEE 2008 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2008) - Lake Buena Vista, FL, USA (2008.05.27-2008.05.30)] 2008 58th Electronic Components and Technology Conference - Coupling noise analysis and high frequency design optimization of power/ground plane stack-up in embedded chip substrate cavities

Sankaran, Nithya, Venkatesh Chelukka Ramdas,, Baik-Woo Lee,, Sundaram, Venky, Engin, Ege, Iyer, Mahadevan, Swaminathan, Madhavan, Tummala, Rao

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 534 KB

english, 2008

24

[IEEE 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Sparks, NV, USA (2007.05.29-2007.06.1)] 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference - Electrical Characterization and Design Optimization of Embedded Chip in Substrate Cavities

Sankaran, Nithya, Lee, Baik-Woo, Sundaram, Venky, Engin, Ege, Iyer, Mahadevan, Swaminathan, Madhavan, Tummala, Rao

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 4.89 MB

english, 2007

25

[IEEE 56th Electronic Components and Technology Conference 2006 - San Diego, CA (May 30 - June 2, 2006)] 56th Electronic Components and Technology Conference 2006 - Tailoring the Temperature Coefficient of Capacitance (TCC), Dielectric Loss and Capacitance Density with Ceramic-Polymer Nanocomposites for RF Applications

Abothu, I.R., Baik-Woo Lee,, Raj, P.M., Engin, E., Muthana, P., Yoon, C.K., Swaminathan, M., Tummala, R.R.

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 628 KB

english, 2006

26

[IEEE 2012 IEEE Vehicle Power and Propulsion Conference (VPPC) - Seoul, Korea (South) (2012.10.9-2012.10.12)] 2012 IEEE Vehicle Power and Propulsion Conference - A novel and simple fabrication technology for high power module with enhanced thermal performance

Younghun Byun,, Changmo Jeong,, Jeong-Won Yoon,, Che-Heung Kim,, Chang-Sik Kim,, Baik-Woo Lee,, SeongWoon Booh,, U-In Chung,

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.05 MB

english, 2012

27

[IEEE 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Las Vegas, NV, USA (2010.06.1-2010.06.4)] 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Chip-last embedded actives and passives in thin organic package for 1–110 GHz multi-band applications

Liu, Fuhan, Sundaram, Venky, Min, Sunghwan, Sridharan, Vivek, Chan, Hunter, Kumbhat, Nitesh, Lee, Baik-Woo, Tummala, Rao, Baars, Dirk, Kennedy, Scott, Paul, Sankar

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.17 MB

english, 2010

28

Indentation Curve Analysis for Pile-up, Sink-in and Tip-Blunting Effects in Sharp Indentations

Choi, Yeol, Lee, Baik-Woo, Lee, Ho-Seung, Kwon, Dongil

Журнал:

MRS Proceedings

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 139 KB

english, 2003

29

Determining Stress-strain Curves for Thin Films by Experimental/Computational Nanoindentation

Lee, Baik-Woo, Choi, Yeol, Lee, Yun-Hee, Kim, Ju-Young, Kwon, Dongil

Журнал:

MRS Proceedings

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 113 KB

english, 2003